電鏡制樣設備
高品質的 Leica EM UC7 超薄切片機
?專利設計的共心式移動的體視顯微鏡系統(tǒng)，無論使用玻璃刀或者鉆石刀，都可以方便地進行對刀、切片。
? 在Leica EM UC6三個LED照光點（頂燈，背光燈及樣品透過照明燈）基礎上，在原頂燈兩側新增兩個LED點照光，通過聚焦光束照明，方便觀察，清潔刀鋒或冷凍超薄切片。
? 切片機可獨立于操作人員自行修塊，這得益于獨有的全馬達驅動刀臺，以及專利設計的自動修塊功能，實現(xiàn)自動修塊并自動停止。
? 人體工學設計，不論左手習慣還是右手習慣，都可舒適操作，輕松自如無疲勞。
? 共心式移動便于觀察低水位切片和冷凍切片，避免因不良坐姿損害健康。
? 體視顯微鏡提供更高的放大倍率。
? 觸摸屏控制面板，簡單易學，操作方便。
? 數(shù)據(jù)導出，允許以電子版方式導出用戶信息、樣品名稱、切片刀信息及切片存放位置等信息，實現(xiàn)無紙化記錄，方便交流。
? 用戶識別系統(tǒng)方便多用戶共享儀器，能夠存儲多達100組用戶設定。
Leica EM ACE900 冷凍斷裂系統(tǒng)
Leica EM ACE900是一款高端制樣系統(tǒng)。
在一臺儀器中對樣品完成冷凍斷裂、冷凍蝕刻和電子束鍍膜。通過旋轉冷凍式載臺，利用電子束進行高分辨率碳/金屬復合鍍膜，適用于任何TEM和SEM分析，可提供靈活的投影選擇。
通過用于樣品和刀具轉移的真空鎖以及控制每個電子束源的閘閥，儀器可始終保持真空狀態(tài)，確?？焖?、清潔的工作條件。本儀器定會成為您重要的EM樣品處理工具。
精研一體機 Leica EM TXP
與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)域 將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調，或者調至 -30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得最佳視覺觀察效果。
> 對微小目標區(qū)域進行精確定位和樣品制備
> 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
> 多功能化機械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果
> LED 環(huán)形光源亮度可調，4分割區(qū)段可選
為微尺度制樣而生
對毫米和微米尺度的微小目標進行定位、切割、研磨、拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：
> 目標太小，不容易觀察
> 精確目標定位，或對目標進行角度校準很困難
> 研磨、拋光到指定目標位置常需花費大量人力和時間
> 微小目標極易丟失
> 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋
一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)
Leica M80 立體顯微鏡
> 平行光路設計：通過中央主物鏡形成平行光路，焦平面一致
> 高倍分辨率：所有變倍比下都有絕佳的圖像質量和穩(wěn)定的光強
> 人體工學設計：使用舒適度最佳，無肌肉緊張感和疲勞感
Leica IC80 HD 高清攝像頭*
> 無縫設計：安裝在光學頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管
> 高品質圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質量及獲得無反光圖像
> 提供動態(tài)高清圖像，連接或斷開計算機均可使用
4 分割區(qū)段亮度可調 LED 環(huán)形光源
> 不同角度照明顯露樣品微小細節(jié)
多種方式制備處理樣品
樣品無需轉移，只需切換工具
不需要來回轉移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉部件，又可防止碎屑飛濺。
LEICA EM TXP可對樣品進行如下處理：
> 銑削
> 切割
> 研磨
> 拋光
> 沖鉆
三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X
三離子束技術
三離子束部件垂直于樣品側表面，因此在進行離子束轟擊時樣品（固定在樣品托上）不需要做擺動運動以減少投影/遮擋效應，這又保證有效的熱傳導，減少樣品在處理過程中受熱變形。
技術
三離子束匯聚于擋板邊緣的中點，形成一個100°轟擊扇面，切向暴露于擋板上方的樣品（樣品上端高出擋板約20-100μm），直到轟擊到達樣品內部目標區(qū)域。新型設計的離子槍可產(chǎn)生的離子束研磨速率達到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徠卡獨特的三離子束系統(tǒng)，可獲得優(yōu)異的高質量切割截面，并且速率高，切割面寬且深，這可大大節(jié)約工作時間。通過這一獨特技術可獲得高質量切割截面，區(qū)域尺寸可達>4×1mm
Leica EM TIC 3X - 設計和操作方面的創(chuàng)新性特點
高通量，提高成本收益
??可獲得高質量切割截面，區(qū)域尺寸可達>4×1mm
??多樣品臺設計可一次運行容納三個樣品
??離子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可滿足實驗室高通量要求
??可容 納 最 大 樣 品 尺 寸 為50×50×10mm
??可使用的樣品載臺多種多樣簡單易用，高精度
??可簡易準確地完成將樣品安裝到載臺上以及調節(jié)與擋板相對位置的校準工作
??通過觸摸屏進行簡單操控，不需要特別的操作技巧
??樣品處理過程可實時監(jiān)控，可以通過體視鏡或HD-TV攝像頭觀察
?? LED照明，便于觀察樣品和位置校準
??內置式，解耦合設計的真空泵系統(tǒng)，提供一個無振動的觀察視野
??可在制備好的平整的切割截面上可再進行襯度增強作用，即離子束刻蝕處理。
??通過USB即可進行參數(shù)和程序的上傳或下載
??幾乎適用于任何材質樣品
??使用冷凍樣品臺，擋板和樣品溫度可降至–150°C
多種多樣的樣品載臺
幾乎適合于各式尺寸樣品，并適合于廣泛用途。如用一個樣品托，就可以完成前機械預制備（徠卡EM TXP）至離子束切割（徠卡EM TIC 3X），以及SEM鏡檢，然后再放入樣品存儲盒中以備后續(xù)檢測。
襯度增強
在離子束切割之后，無需取下樣品，用同樣的樣品載臺還可對樣品進行襯度 增強作用，可以強化樣品內不同相之前的拓撲結構（如晶界）
高精度
現(xiàn)在，樣品中越來越小的細節(jié)結構正逐步受到人們的關注。而通過切割獲得截面，如獲得很小的TSVia孔結構，已經(jīng)變得輕而易舉。所有樣品臺都設計達到±2μm的樣品位置校準精度。不僅樣品臺的控制精度可以實現(xiàn)如此精確的目標定位校準工作，觀察系統(tǒng)也可觀察最小約3μm大小的樣品細節(jié)，以便進行精確的目標定位。為幫助定位時更好地觀察樣品，4分割LED環(huán)形光源或LED同軸照明提供很大幫助，幫助使用者從體視鏡或HD-TV攝像頭中獲得清晰的圖像。
由于將真空泵內置于儀器內部，因此不需要再單獨騰出一個空間。得益于真空泵的解耦合設計，在樣品制備過程中，觀察視野不會受到真空泵產(chǎn)生的振動干擾。
高壓冷凍儀 Leica EM ICE
高壓冷凍能夠捕捉精細結構和細胞動力學的錯綜變化。
高壓冷凍結合光刺激是您發(fā)現(xiàn)奧妙的平臺。
同步到毫秒的凍結和刺激能夠凍結您最感興趣的那一刻；以納米尺度和毫秒時間精度凍結和解析高動態(tài)過程；在高壓下冷凍固定您的含水樣品，并發(fā)現(xiàn)世界的秘密。